随着汽车系统的要求越来越高，提升处理能力、节能降耗、更大存储容量等需求推进微控制器厂商开发新的车用MCU架构。随着硬件复杂性和代码量大幅提升，对容量更大的嵌入式存储器需求是当前汽车工业面临的最大挑战之一。

意法半导体(ST)公布了内建嵌入式相变存储器(ePCM)的28nm FD-SOI车用微控制器(MCU)技术架构和效能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证。这些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，将被用于汽车传动系统、先进安全网关、安全／ADAS系统以及汽车电动化。

ePCM解决方案可以克服芯片和系统的挑战，以进一步满足AEC-Q100 0级汽车标准的要求，其最高工作温度可达+165°C。此外，意法半导体的ePCM技术确保在高温回流焊制程后其硬件／数据可完好保存，并且抗辐射，为数据提供更多的安全保护。

意法半导体汽车与离散元件产品部总裁Marco Monti表示，「通过应用ST的制程、设计、技术和专长，我们开发出一个创新的ePCM解决方案，成为首家有能力集成这种非挥发性存储器与28nmFD-SOI技术，并研发高效能低功耗汽车微控制器的厂商。现在样片已经送到部分主要客户手中，我们正在与客户确认ePCM优异的温度表现和满足所有汽车标准的能力，同时积极的反馈意见进一步加强我们对其应用普及和市场成功的信心。」