近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，因移动通讯、物联网、车用和工业应用需求强劲，2019到2022年8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。

SEMI全球8英寸晶圆厂展望报告显示，以2019到2022年为例，微机电系统（MEMS）和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。8英寸晶圆厂数量和已装机产能增加，反映出由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，整体8英寸产业表现持续强劲。SEMI表示，由于众多应用都在8英寸晶圆找到适合的生产甜蜜点，未来几年全球8英寸晶圆厂产能每月接近650万片。

报告指出，2019到2022年间，全球预计会有16座新厂或生产线开始运转，其中有14处是量产晶圆厂。这份报告也将晶圆厂之间的设备转让，还有原本备而不用又重新启动的设备纳入考量，例如SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等。

从整个产业来看，相对存储器等先进元件的投资计划近日走软，造成2019年支出预计将会出现双位数降幅。不过因为使用8英寸及8英寸以下晶圆的成熟设备需求稳定甚至出现成长趋势，为满足不断增长的需求，8英寸晶圆厂的产能扩增以及新设厂计划也不会令人感到意外。