SEMI 22日公布1月北美半导体设备商销售数据：销售额滑落至18.9亿美元，月减 10.5%，年减 20.8%，创近2年新低。造成下滑的主要原因，在于智能手机市场需求疲软，及高库存水位削弱资本设备投资，尤以存储供货商情况最为明显。

对于今年半导体产业展望，SEMI 产业分析总监曾瑞榆日前指出，存储器资本支出预估将下修 2-3 成，进入较大修正期。而受终端产品需求疲弱影响，DRAM 主要供货商纷纷放缓新增产能脚步，以期减缓价格跌势。

市占最大的三星半导体今年 DRAM 投资额约 80 亿美元，投片计划是近年来最保守的一次；SK 海力士今年 DRAM 投资金额也降低至约 55 亿美元；美光也宣布下修资本支出至约 30 亿美元。南亚科今年资本支出也较去年的 新台币204 亿元缩减 5 成至新台币100 亿元左右。

晶圆代工方面，受惠强劲 7nm技术驱动，半导体制造资本支出今年呈现平稳态势，由于台积电持续投资先进制程，预期今年成长幅度会最大，有望达到20%，以晶圆代工及逻辑投资为主；成熟制程今年预期将出现下修情况。