未来的无人驾驶是汽车发展的重点，10年后无人驾驶将颠覆人们对传统汽车的认知，更将带来5000亿美元新市场，其中存储是重要的一环。

今天，美光宣布与高通子公司高通科技合作，推出先进的汽车连接解决方​​案，利用5G网络实现自动驾驶的移动车辆与所有设备的通信。高通新的汽车5G平台将采用定制的Micron 149ball的多芯片封装，速度比当前的LTE高级调制解调器快20倍，更快的调制解调器增强车辆之间，以及路边基础设施等通信的的可能性。

Snapdragon Automotive 5G平台旨在为下一代联网汽车和自动驾驶提供低延迟，高速度和可靠的链接。美光科技的一系列超小型8mmx9.5mm，149ball多芯片封装（MCP）解决方案，采用SLC NAND+LPDDR4的配置，汽车级温度等级与Snapdragon Automotive 5G平台匹配，为车载体验和汽车行业创造更安全的行驶。

美光公司嵌入式业务部营销副总裁Kris Baxter表示，“5G技术将推动互联车辆的进一步创新，并提供下一代车辆所需的先进功能。美光多芯片封装与Snapdragon Automotive 5G平台将加速推动数据信息化汽车解决方案的发展，从而提高可靠性和安全性。”

从传统的汽车到无人驾驶，传感器、雷达、AI、ADAS、导航、路况分析、多媒体娱乐、运算平台等应用将把汽车变成一个移动的数据中心，且离不开高效、可靠、稳定、耐用的存储解决方案。

除了美光加强在汽车存储产品上的布局，三星、英特尔以及华为等与汽车制造商正在加强合作。比如，英特尔与宝马以及日产汽车制造商合作开发自主驾驶设备，并在2021年提供自动驾驶系统，而且旗下自动驾驶部门Mobileye已与欧洲汽车制造商自动驾驶技术达成合作协议。华为也与奥迪合作联手打造智能网联汽车，重点战略布局汽车市场。