1、海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目封顶

海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房封顶，随着主厂房的封顶，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。

据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产，计划月产能为10万片8英寸晶圆。

2、董明珠：芯片，我们一定会继续努力做

董明珠表示：“芯片，请相信我们一定会继续努力做。”面对行业下行，董明珠也有自己的应对方式，押宝智能制造与芯片，持续多元化。“芯片，2015年我们就开始进入，我是一定要做的。”

3、闻泰科技已完成收购合肥广芯，进军半导体行业

闻泰科技公告称，目前已完成标的资产的过户手续及相关工商登记，合肥广芯493,664.630659万元财产份额已过户至合肥中闻金泰名下。

4、SK海力士投资14.9亿美元建“智能能源中心”，为半导体设施供电

SK海力士宣布，将在位于京畿道利川市和忠清北道清州市的半导体工厂附近建造基于液化天然气（LNG）的火力发电厂，为其半导体生产设施供电。明年破土动工，未来三年投资总额为1.68万亿韩元（14.9亿美元）。

5、次世代存储器新突破，三星大规模量产28nm工艺EMRAM

三星宣布已经开始大规模生产首款商用EMRAM产品，该产品基于28nm FD-SOI工艺技术，并计划在今年扩大高密度新兴的非易失存储器解决方案，包括1Gb EMRAM芯片。

6、传华为向日企追加零组件订单，东芝NAND也包括在内

传华为向日本企业追加智能型手机所需的零组件，希望在下半年旺季到来的时候也能保证手机所需的零组件供货通畅。此外，华为在台湾大立光、中国舜宇光学科技等订单也明显增加。

据悉，村田制作所(Murata)从华为接获的通讯零件订单达到平时的2倍规模，罗姆(Rohm)会在5月之前增加供应IC及相机相关零件、京瓷(Kyocera)的电容等部分零件也接获追加订单、东芝存储(TMC)则被要求提前供应NAND Flash。

7、传西部数据和东芝已开发出128层512Gb 3D TLC

西部数据和东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片，是东芝下一代3D NAND技术，被命名为BiCS5，目前的最新技术是BiCS4，是96层3D TLC，BiCS3为64层。

128层相较于目前最新的96层在层数上再增加33%，将具有更大的容量和更低的成本。不过，要实现128层3D NAND的量产，以及在市场上普及，却要花费1 -2年的时间，预计在2020年底才会实现量产，2021年产量逐步增加。

8、Marvell发布2019财年Q4财报：净亏损2.6亿美元

Marvell科技公布了截至2月2日的2019年第四财季和全年业绩，2019财年第四季度的营收为7.45亿美元，营业亏损5300万美元，净亏损2.6亿美元，第四季度运营产生的现金流量为1.07亿美元。

Marvell财报主要分为两大业务：存储、Networking，其中存储业务包含HDD、SSD控制器和数据中心存储解决方案，在2019财年Q4存储业务营收3.17亿美元，同比下滑2%，环比下滑22%，占整体营收的43%。Networking业务Q4营收3.88亿美元，同比增长60%，环比下滑3%，营收占比52%。其他营收4030万美元，同比下滑20%，环比下滑12%，营收占比5%。

9、Dialog砸4500万美金收购慧荣科技旗下移动通信产品线

戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）宣布收购慧荣科技（SMI）的FCI品牌移动通信产品线，双方已签署最终协议。戴乐格将通过资产负债表以全现金交易为4500万美元的购买价提供资金，两家公司的董事会已经批准，预计将在2019年完成交易，但需经监管部门批准。

10、曾学忠辞任紫光股份董事职务

紫光股份有限公司（以下简称“公司”）第七届董事会于2019年3月6日收到公司董事曾学忠先生的书面辞职报告，曾学忠先生因个人原因申请辞去公司董事和董事会下设审计委员会委员职务。

曾学忠先生的辞职不会导致公司第七届董事会低于法定最低人数，根据《公司法》、《公司章程》等有关规定，曾学忠先生的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效，曾学忠先生辞职后不再担任公司任何职务。