据ET News报导，韩国半导体协会开办的多专案晶圆(Multi-Project Wafer；MPW)生产支持计划原本为每年实行1次，日前宣布2019年将增加为2次，让更多韩国IC设计厂参与，帮助他们节省生产研发样品成本，扩大晶圆代工厂与IC设计厂的双赢合作，强化半导体产业竞争力。

协会表示，MPW生产支持计划补助厂商购买光学显影制程光罩费用的70%；由于IC设计厂的研发目标与时点不同，因此决定增加1次补助计划，让IC设计厂有更多参与机会。

三星电子也以晶圆代工厂的身份参与了MPW生产支持计划，提供90nm、80nm Embedded Flash、130nm功率半导体制程生产。2018年三星电子将Hanatech、Gaonchips、Alpha Holdings等韩国IC设计厂纳为合作伙伴进行MPW生产，希望利用小量多样的生产体系带动晶圆代工事业营收。

2019年上半将有Sugars、Iron Device、TechwidU等4家IC设计厂参加MPW生产支持计划，韩国半导体产业协会将在3月完成需求调查后，开始招募2019年下半的参与厂商。除了Embedded Flash与功率半导体外，三星评估将增加CMOS影像传感器(CIS)制程。

2018年三星电子开放晶圆代工设备，让韩国IC设计厂可更容易使用到本国的晶圆代工。韩国半导体产业协会希望改变韩国IC设计厂多委托中国大陆与台湾晶圆代工的现状，为韩国半导体产业提高竞争力，增加IC设计厂与晶圆代工厂之间的合作。