受惠硅晶圆供不应求且价格调涨，环球晶圆2018年业绩创历史新高。展望2019年，贸易战和技术政策导致全球经济大环境态势未明，短期间半导体市场需求微幅放缓。而环球晶全年的绝大部分产能，皆已被预付货款的签订长约(LTA)客户所预定，因此并未对环球晶造成太大冲击。

环球晶19日召开董事会，会中通过2018年财报，合并营收新台币590.64亿元，年增率27.8%；营业毛利222.99亿元，年增率88.8%；营业净利175.78亿元，年增率137.1%；税前净利182.53亿元，年增率165.5%；归属于母公司的税后净利136.31亿元，年增率158.4%；EPS高达31.18元，相较于2017年的12.68元，大幅增加18.5元。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，市场不确定因素仍存在，虽然价格上并没有太大的调整压力，但预期将面临出货调整压力，第 2 季出货量预计将与第 1 季持平，预期下半年市况将会回温，有信心今年营运持续成长。

徐秀兰认为，上半年市场压力主要来自不确定性因素与存货修正，在客户去化积累的库存后，库存水位已逐渐下降，甚至有客户盼能提前拉货，因此看好下半年市场景气将会回温，预计全年营收可能年增 4-6%，但若整体市况回温，营收成长幅度也会更高。

价格方面，徐秀兰指出，在5G、AI 、IoT、高效能运算(HPC)等创新应用带动下，加上长约价格均高于去年，预期整体平均销售价格 (ASP) 也将较去年成长，但与去年及 2017 年涨幅相较之下，今年将较为平缓，可能仅为低个位数百分比。