联电上周五(22日)晚间公告表示，持股98.14%子公司和舰芯片制造(苏州)公司已正式完成递交A股上市申请文件，预计将于上海证交所科创板上市。上交所披露9家科创板受理企业，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技，武汉科前生物。

在发行股数上，和舰发行股数将不超过4亿股，占发行后总股本的比例不低于10%，募集资金总额不超过25亿元(人民币,下同)，其中20亿元投入积体电路芯片技术改造产能扩充项目，5亿元用于补充流动资金。预计和舰上市后，联电持股比重将自98.14%降至87.24%。

和舰主要从事12吋及8吋晶圆研发制造，2016年、2017年、2018年的营业收入分别为18.78亿元、33.6亿元、36.94亿元，但分别亏损11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元。

据了解，联电旗下和舰主要从事8吋晶圆制造，包含0.11微米、0.13微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米及0.5微米等制程；子公司厦门联芯主要从事12吋晶圆制造，包含28nm、40nm及90nm等制程。

和舰主要产品应用于通讯、电脑、消费电子等领域，和舰与联芯去年总营收人民币35.7亿元，其中，8吋晶圆制造比重达62.21%，12吋晶圆制造比重约36.85%，设计服务等比重约0.94%。

和舰芯片的主要竞争对手包括中芯国际、华虹半导体及台积电、格芯、世界先进等公司。