环球晶圆第一季虽因半导体大环境衰退，但在合约保护下，价格有所支撑，第一季营运仍可望维持年成长的表现，但随着第二季景气淡季持平，受到客户库存调整影响，第二季的价格较有压力，整体需求看下半年回升，而韩国的合资厂预计2019年底完成建厂，产能将于2020年释出。

环球晶圆2018年每股获利31.18元（新台币，下同），公司拟配发现金股利 25元，配息率达8成水准。

环球晶圆因8吋以及12吋产品高比例的合约覆盖，其12吋的产品合约覆盖率约在90-95%，8吋产品的合约覆盖率则有80-85%，6吋(含)以下的产品合约覆盖则逾5成的水准，故第一季的价格都已明确，整体营运表现将仍维持年成长的表现，但考量到第一季工作天数较少等因素，第一季营运约与上季持平。

虽然整体半导体景气下修在去年第四季即已开始，但因为环球晶圆的合约性质，故第一季环球晶圆并未接受与客户协调供货的方式，但随着景气淡季时续，第二季面对较大的库存调整压力，议价压力升高，第二季相对去年同期的成长幅度则较为平缓。

整体来看，随着整体半导体库存已修正长达半年的时间，Intel CPU缺货状况可望纾解，再加上随着新手机上市，推动半导体整体需求可望回温，整体半导体硅晶圆的市况可望在下半年回到较稳定的表现。

而在新产能部分主要是韩国的合资厂，韩国厂预计会新增15万月产能水准，厂房预估会在2019年底完成，预计产能贡献时间会在2020年，且该厂客户的订单长约保护已有长达5年的时间。