台积电宣布其5nm制程已进入试产阶段，支持下一世代高阶移动及高效能运算应用产品，目标锁定具备高成长性的 5G 与人工智能市场。相较于 7 nm制程，5 nm创新微缩功能在ARM Cortex-A72 核心上得以体现：可提供1.8 倍逻辑密度，速度提升15%，在此制程架构下，有助于设计更优异的 SRAM 及缩减模拟面积。

台积电5nm制程具备极紫外光微影技术所提供的制程简化效益，相较台积前几代制程，在相同对应的阶段，达到最佳技术成熟度，且在业界最大设计生态系统资源支持下，与客户间已展开密集的设计合作，为产品设计定案、试产活动与初期送样打下良好基础。

台积电研究发展与技术发展副总经理侯永清表示，5 nm技术能提供业界最先进的逻辑制程，协助解决人工智能及 5G 所带动对更多运算能力的需求，将与设计生态系统伙伴紧密合作，以确保在客户需要时，能提供经由验证的硅智财组合与电子设计自动化工具。

台积电与包括益华国际 (Cadence)、新思科技 (Synopsys)、Mentor Graphics 及 ANSYS 等设计生态系统伙伴合作，通过台积电开放创新平台电子设计自动化验证项目，进行全线电子设计自动化工具的验证，协助客户充分利用台积的 5nm制程技术优势。

目前全球7nm以下先进制程赛场仅剩台积电、三星以及英特尔三家。三星半年前宣布7nm EUV制程进入量产，目前尚未见投入使用，三星最新手机亦未使用自家7nm EUV制程。据三星公布的资料显示，华城厂区预计2019年底才会全面完工，这意味着7nm EUV制程真正大量生产要等到2020年年中。业界预计砸下重金投入7nm以下制程的三星未来将通过价格战抢夺客户资源。

而英特尔方面，在去年CPU产能不足的情况下，宣布扩建美国、爱尔兰及以色列三地的14nm晶圆厂，提升产能以满足不断增长的市场需求，同时还暗示在需要的时候会选择代工厂委托生产，等于变相承认了会外包低端芯片给其他晶圆厂的传闻。与此同时，Intel的10nm工艺一直延期，预计今年年底才能量产，而且即便量产了，也要优先满足自家使用，估计不会再给其他无晶圆半导体公司代工，相当于已经退出代工市场了。