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解决半导体人才荒,三星与延世大学合建芯片工程专业

Andy 2019-04-25 16:51

为了应对半导体人才的供不应求的现状,三星电子计划扩大面向本科大学生的包录用计划。据韩媒报道,韩国延世大学周四表示将与三星电子合作,从2021年开始建立系统芯片工程专业。由三星电子资助本科课程,旨在培养系统芯片领域的未来人才。条件是所有学生毕业后都将被三星电子录用。

以前三星电子也曾推动与KAIST、庆北大学等设立“签约录用系”,但主要集中在硕博士培养阶段。 

据延世大学向教育部提交的计划,该专业每年招收培养50名学生,他们将获得三星电子提供的奖学金。

延世大学和三星电子将审查在研究生院开设后续课程的进一步计划。据报道,包括SK海力士在内的其他芯片制造商正在与首尔国立大学和KAIST合作推出系统芯片工程专业。

业界人士对此持不同看法:一些人支持解决半导体领域专家长期短缺的想法,而另一些人则对学术界失去公司控制权的独立性表示担忧。

三星、SK海力士之所以开始专注系统芯片开发的新计划,主要是受全球存储市场需求放缓影响,SK海力士与三星财务业绩均表现下滑:SK海力士首季营收6.77兆韩元(约58.6亿美元),环比下滑32%,同比下滑22%;营业利润1.37兆韩元(约11.8亿美元),环比下滑69%,同比下滑69%;净利润 1.1兆韩元(约9.5亿美元),环比下滑68%,同比下滑65%。而三星此前发布的Q1初步财报预告营收52兆韩元(约458亿美元),同比下滑14%;营业利润6.2兆韩元(约55亿美元),同比下滑60.4%。

为了应对存储市场需求下滑带来的财报影响,三星、SK海力士未来都将不断加强发展手机核心处理器、影像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的开发。三星电子宣布将在2030年前投资133万亿韩元(约合1158亿美元)用于逻辑芯片业务,以加强其在System LSI和晶圆代工业务方面的竞争力。

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