日前台积电“晒”过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域的成绩，包括：

● 2019年领先全球完成5nm设计基础架构
● 2019年领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7nm
● 2019年领先全球推出7nm汽车平台
● 2018年领先全球量产7nm技术
● 2019年成为首家完成22nm嵌入式MRAM技术验证的专业集成电路制造服务公司
● 2018年成为首家生产光学式屏下指纹传感器技术的专业集成电路制造服务公司
● 2017年成为首家生产28nm射频以支援5G毫米波元件的专业集成电路制造服务公司
● 2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术支援高性能运算应用的专业集成电路制造服务公司

4月18日，台积电召开第一季度财报会议，台积电指出，第二代7nm（N7+）技术于去年8月进入试产，预计今年进入量产。5nm制程方面，预计今年第二季进入试产，公司在晶体管、能耗、良率和品质可靠性等方面都获得大幅的进展；客户产品设计定案计划于今年上半年开始进行，并于2020上半年开始量产，预期将会看到很多的客户采用台积电的5nm制程技术为产品建立领导地位。此外，台积电还指出3nm技术也已经进入全面开发的阶段。