韩国政府日前发布旨在发展半导体产业的“系统芯片产业愿景和战略”。根据战略，韩国政府今后10年将在研发领域投入1万亿韩元（约合人民币57.7亿元），并培养1.7万名专业人才，力争到2030年韩国在全球晶圆代工市场的占有率排名第一，在半导体集成电路设计市场的占有率从目前的1.6%提升至10%。

据韩国产业通商资源部介绍，韩国政府与半导体企业、研究机构签署谅解备忘录，将在汽车、生物、能源、物联网、机器人等系统芯片需求较大的领域建立合作平台，为先进技术研发每年提供300亿韩元的资金。韩国政府还为半导体集成电路设计企业新设1000亿韩元规模的基金，支持研发汽车、生物、人工智能等领域的原创技术和应用技术，推动制造业发展。

另外，韩国政府计划携手高校进行针对性的人力培训项目，争取到2030年培养出1.7万名专业人才。

韩国产业部长官成允模表示，新发展战略更注重构建系统芯片产业链，由于韩国企业在家电、汽车等领域具有竞争力，系统芯片的发展空间较大，相信此次战略将为这些企业的发展带来重要机遇。