台积电上半年遇到半导体产业链库存调整，导致第一季营运表现不尽理想，但第二季度以来7nm投片量明显回升，为下半年营收大幅成长打好基础。

来源：中国闪存市场整理

由于竞争同业无法在7nm制程上提供足够产能及更好的良率，台积电几乎拿下7nm市场全部晶圆代工订单，而且今年还预计会有超过100款新芯片完成设计定案（tape-out）。台积电7+nm第二季进入量产，并为华为生产代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片。

台积电日前宣布将推出6nm制程，主要采用与7nm兼容的设计平台，但会比7+nm多一层EUV光罩，芯片密度则会提升18％。6nm推出的时间较晚，明年第一季才开始进入试产，而且是在明年5nm量产之后才进入量产，主要是让还不想进入5nm技术的客户，可以提供低风险的设计微缩，并让7nm芯片采用者有一个降低成本的选项。

台积电针对5nm打造的Fab 18第一期已完成装备并顺利试产，预期明年第二季拉高产能并进入量产。与7nm制程相较，5nm芯片密度增加80％，在同一运算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％运算效能。台积电也将在5nm量产后一年推出5+nm，与5nm制程相较在同一功耗下可再提升7％运算效能，或在同一运算效能下可再降低15％功耗。5+nm将在2020年第一季开始试产，2021年进入量产。