在英特尔2019年投资者会议上，英特尔工程技术部负责人Murthy Renduchintala宣布，英特尔将于6月开始发售其10nm客户端处理器，并首次分享了7nm产品的工艺细节。

Renduchintala表示，英特尔已经重新定义了以数据为中心的计算时代的产品创新模式，该创新模式会不断优化工作负载的平台、令客户简易操作并保持开发者的不断创新。他还分享了通过科技与创新相结合可以达到的包括工艺和封装、体系架构、存储、交互、安全和软件六大性能提升，用来深入指导公司的工程模型和产品开发。

搭载英特尔首批10nm处理器的代号为“Ice lake”的PC平台将于今年6月份起售，“Ice lake”充分发挥了10nm构架结构的优势，无线传输速度将提高3倍，视频转码速度将提高2倍，图像传输性能将提高2倍，人工智能性能将提高2.5-3倍。正如之前提及的，英特尔将在6月份上架搭载10nm处理的PC平台，英特尔还预计将在2019到2020之间推出多款10nm产品，用于客户端和服务器上的CPU，包括Intel Agilex系列的FPGAs、Intel Nervana NNP-I和通用GPU以及5G SoC。基于14nm模型，包括在14+ nm和14++nm的优化上，英特尔将会保持推动促进节点间和节点内工艺优化，以摩尔定律为指导促进工艺优化。

Renduchintala透露，7nm产品将会实现2倍的扩展，预计每瓦特性能将提升20%，设计复杂程度将降低4倍。这是英特尔首次使用超紫外光刻技术（EUV）生产的产品，EUV技术有助于推动多代节点扩展。

7nm产品预计成为英特尔Xe架构通用GPU，主要应用于以数据为中心的AI产品和高性能计算机中。这款产品是采用先进的封装方法来体现产品异构结构。在2020年英特尔推出首款独立的GPU之后，这款7nm产品将在2021年推出。

Renduchintala还公布了代号为“Lakefield”的客户端平台的创新开发带来的性能提升。这种方法象征着英特尔设计和工程模式的战略转变，这是英特尔未来产品路线图的基础。为了满足客户的要求，英特尔采用了广泛的技术创新，包括混合CPU架构和Foveros 3D封装技术，以满足长时间在线和外形尺寸的要求，同时实现功率和性能目标。与14nm前代产品相比，Lakefield预计将有大约10倍的SOC待机功率改进和1.5到2倍的有效SoC功率改进，2倍的图形性能提升，印刷电路板（PCB）面积也将减少2倍，使OEM厂商有更大的灵活性进行轻薄外形设计。