在台积电年度技术论坛上，台积电总裁魏哲家再次重申，7纳米(N7)制程已于2018年4月量产，7纳米强效版制程技术(N7+)为首个应用EUV于商业运转的制程技术，于2018年8月进入试产，2019年第3季正式量产，与7纳米技术相比，N7+的逻辑晶体管密度增加约20%，功耗降低约10%，而5/3纳米持续在台投资，5纳米第一期已开始装机，3纳米亦取得建厂土地，未来先进制程投资均在台湾。台积电在过去5年内，共投入近约492亿元扩增产能，2019年资本支出目前也维持在100亿~110亿美元。

魏哲家表示，5G及AI将带来巨大改变，而5G、AI的发展离不开半导体产业，低功耗、高效能的要求已随着先进制程演进而实现，台积电拥有技术、制造及信任三大优势，其中相关工程师达1,200人，再加上EDA相关合作伙伴，生态链约有1万人一起合作，共同努力让产品实时推出。

在制程技术推进方面，7纳米制程已于2018年4月量产，N7+将于2019年第3季正式量产，6纳米(N6)制程技术也将在2020年首季进入试产，大幅强化现有7纳米技术，逻辑密度较7纳米技术增加18%，且设计方法与7纳米技术完全兼容，可协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势。5/3纳米持续在台投资，5纳米第一期已开始装机，3纳米亦取得建厂土地，未来先进制程投资均在台湾。

台积电2018年晶圆出货量较2017年增加2.9%，达1,080万片12寸约当晶圆量，2019年预估将扩增至1,200万片12寸约当晶圆量，其中7纳米产能成长最多，加上N7+，合计产能可达100万片12寸约当晶圆量。另外，8寸产能规模也很大，2018年共出了1,100万片，较2013年570万片大幅成长。