10月30日下午，芯片封测龙头企业日月光控股举办了法说会并公布第三季度财报。财报表示，日月光投控第三季合并营收1175.57亿元，环比增长30%、同比增长9%；毛利率16.3%，较上季的15.4%略高，但低于去年同期17.1%。

以产品应用产业来看，通讯占营收比重36%，个人计算机与储存应用9%、消费性电子41%、工业应用9%、车用4%。

展望未来，日月光表示正向乐观看待明年营运，明年第一季半导体封测业绩可较往年同期更优。并预估，第四季业绩可能小幅降低，但会努力维持小幅成长。