台湾经济日报报道，台积电研发大军将扩增8000人，投入3nm以下制程。

台积电作为全球晶圆代工的领导者，为保持行业领先地位继续马不停蹄的研发下一代先进制程。前不久，台积电总裁魏哲家表示，台积电的5nm制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，7nm和5nm将会是明年营收增长主力。有供应链消息称，N5良率达50%，月产能可上看8万片。

至于3nm晶圆工厂，根据之前台媒报道，将于2019年底前在台湾南部科技园区(STSP)获得30公顷土地。

目前，台积电的12寸超大晶圆厂有六座，分别是总部及晶圆十二A厂、研发中心及十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂（南京）和晶圆十八厂。