根据市调机构报道，台积电和三星电子在2019年第三季度晶圆代工的市占比例分别为50.5％和18.5％，较上一季度，差距进一步拉大3%。

台积电今年对设施的投资从110亿美元，提高到150亿美元，其中约80％用于超精细加工。该公司计划在台湾南部的台南工业园区增加EUV生产线。这也大大增加了人力。台积电今年计划雇用3000多人。这是自成立以来最大的。

三星电子也一直在持续追赶，今年发布了全球首款7nm EUV工艺产品，三星计划到2030年每年在晶圆代工生产设施上投资5万亿韩元。

近日，不时有媒体报道出两家公司关于下一代先进制程（3nm和5nm）领域产品的研发进度，传台积电5nm制程良率已经超过50%，预计最快会在2020年第一季度量产。三星也在持续强调会进一步加强对系统芯片的投资，以减少对存储芯片的依赖。

而在晶圆代工领域，台积电的领先优势依然明显，然而三星在上个月2019第三季度三星电子营收电话会议上表示，晶圆代工事业部的营收也整体稳定。