深康佳A：拟逾10亿元投建存储芯片封测项目
Olivia 2019-11-25 17:56深康佳A 在11月25日晚间公告，因业务发展需要，康佳集团股份有限公司（下称“本公司”）拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（本公司持股 56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。
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深康佳A 在11月25日晚间公告，因业务发展需要，康佳集团股份有限公司（下称“本公司”）拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（本公司持股 56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。