SEMI国际半导体产业协会今日公布，今年第三季全球半导体设备制造商出货金额达1490亿美元，较前一季成长12%，但较去年同期下滑6%。

分地区来看，第三季台湾地区、中国、北美、韩国、日本等各地区半导体设备出货金额分别为39亿、 34.4亿、24.9亿、22亿、16.7亿美元。而全球半导体设备出货金额第三季出现止跌回升，并较上一季成长多达12%，主要因为来自台湾及北美的强劲需求；其中，台湾更因为先进制程的投资带动下，较去年同期出现多达34%的成长。

中国台湾地区今年半导体设备出货持续畅旺，主要是受台积电积极布建7、5、3纳米等先进制程驱动，台积电预估今年资本支出140-150亿元，较先前预估大增约4成。