台积电5日举行供应链管理论坛，到场超700名供应商。会上，台积电表示5纳米将于明年上半年量产；明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近；新建的研发中心明年第1季动工，预计2021年完工启用，支持3纳米以下及未来20年更先进技术研发计划。

台积电将持续扩增7纳米产能，5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求，今年资本支出调高到140亿至150亿美元，明年仍将维持与今年相当水平。

台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光（EUV）设备，提供晶圆代工服务的晶圆厂，位于南科Fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。

据了解，苹果下一代处理器、海思下一代手机和基带芯片、AMD下世代CPU，以及高通新款手机芯片都会采用台积电5纳米制程生产，台积电提供5纳米强化版制程的第三期厂房也将在2020年中开始装机，并在第4季量产。

至于Fab 18的第四到六期计划，将导入最先进的3纳米技术，再次领先全球。台积电3纳米制程预计2022年量产。位于新竹宝山的研发中心，于2020年第1季动工，2021年完工，会是台积电3奈米及未来20年先进技术的研发基地。