全球再生晶圆大厂RS Technologies 18日于日股盘后发布新闻稿宣布，将变更在中国的硅晶圆投资计划，将抢进中国12吋硅晶圆市场、另外将缩减对8吋硅晶圆的增产规模。

RS表示，该公司曾在2018年8月10日宣布，为了因应中国旺盛的硅晶圆需求，旗下位于中国的「生产晶圆(Prime Wafer)」制造子公司「有研半导体材料有限公司」和山东省德州市政府设立一家新公司「山东有研半导体材料有限公司」，且在山东省德州市兴建8吋硅晶圆新工厂、目标将8吋硅晶圆月产能增加15万片(现行RS的月产能为7万片)。

不过在评估最近中国半导体厂商的投资动向之后，发现12吋硅晶圆的需求扩大倾向更为显著，因此在依据当前市场环境后，决定对上述投资计划进行部分变更。

RS指出，目前「山东有研半导体材料有限公司」正依据上述投资计划兴建8吋硅晶圆新工厂，不过该座新厂的8吋硅晶圆月产能将从原先规划的15万片缩减至5万片，而在缩减8吋硅晶圆增产规模的同时、RS决定抢进中国12吋硅晶圆市场。

RS表示，为了抢进中国12吋硅晶圆市场，该公司将携手有研科技集团有限公司(以下简称有研集团)、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业(以下简称德州汇达半导体)，于2020年1月以后设立一家合资公司(公司名称未定)，负责12吋硅晶圆及CZ硅晶锭(ingot)/FZ硅晶锭的生产/销售/研发业务以及12吋硅晶圆的再生服务。

RS对该家新合资公司的出资比重为19.99%、该家合资公司预估将成为RS的权益法适用公司；有研集团、德州汇达半导体的出资比重分别为19.99%、60.02%。