SEMI统计，北美半导体设备制造商11月出货续强，达 21.21 亿美元，月增 1.9%，年增 9.1%，创15个月新高。

SEMI表示，北美半导体设备出货已连2个月成长，符合市场对2019年全年出货金额更乐观的预期。SEMI 指出，原先预期2019年全球晶圆厂设备投资将年减18%，不过因3D NAND 投资力道超预期，因此上修投资金额至 566 亿美元，仅年减 7%。

尽管2019上半年资本投资明显下降，不过自7月以来，降幅已逐步趋缓，且投资力道较去年大增70%，加上台积电、英特尔、三星皆在下半年调升资本支出，多动能趋动下，半导体设备出货已明显回温。

此外，SEMI 也认为，明年随着内存市况回稳，逻辑芯片制造与晶圆代工业者也持续往先进制程推进，预计大厂将维持高档资本支出，因此同步上修晶圆厂设备投资总金额至 580 亿美元，可望创下历史新高。

台厂明年启动扩产计划的包括内存厂华邦电、旺宏；晶圆代工厂台积电、力积电；封测厂则有京元电、日月光、力成，大多都在明年完成阶段性工程，可望为半导体设备出货增温。