世界先进通过收购格芯新加坡厂，迈入微机电系统晶圆代工市场，同时，世界也持续投资布局新材料领域如氮化镓 (GaN) ，预计明年小量送样 GaN 晶圆，但由于新材料开发难度高，量产时间仍未确定。

世界收购格芯新加坡 8 吋厂，预计 12 月 31 日完成交割，明年 1 月 1 日正式加入营运，届时世界总产能将增加 15-20%，且该厂原先主要业务为微机电系统 (MEMS)，加入生产后，世界先进也将顺势抢进微机电系统晶圆代工市场。

对于未来将持续投入资源的领域，世界先进董事长方略表示，除驱动 IC、电源管理 IC、分离式组件与传感器等，加入新加坡厂后，也将积极开发微机电系统市场。

另一方面，世界先进也将持续投资新材料，方略表示，在氮化镓 (GaN) 材料上已投资 4 年多，将持续开发，不过，由于 GaN 属于新材料，效能、可靠度等，均需要长时间验证，目前 GaN 晶圆量产时间仍无法确定，量产时间最大变量在于材料开发的难度，预计明年将小量样品送样。

由于 GaN 在 5G 高频功率组件中，扮演重要角色，被看好未来将大量应用于车联网、电动车、5G 基地台供电模块等领域，世界先进也因此积极布局 GaN 材料。方略指出，GaN 应用包括电源、射频 (RF) 等，目前策略是先做电源，未来再考虑走向射频。