在晶圆代工市场，三星和台积电两家独大，互相你追我赶。自2019年开始，晶圆代工进入EUV时代，三星2019年宣布12年投资约1200亿美元加强系统半导体和晶圆代工领域的竞争力，并誓要争夺晶圆代工第一宝座。

7nm制程是打响双方EUV之战的第一役，自2018年4月台积电宣布量产第一代7nm制程，仍采用传统的DUV工艺。2019年下半年，台积电和三星相继宣布大规模量产7nm EUV工艺，并向客户交付。EUV大战就此打响。

EUV光刻机作为这场较量的主要武器和资源，且全球近ASML一家独供，重要性自然不言而喻。截至目前，以ASML迄今所售出要价1亿欧元的EUV设备量来看，台积电累计已购入逾30台，而三星2019年新增EUV约18台，总数不及台积电，台积电在EUV世代投入力道与领先态势。

运营方面，台积电在2019年上半营运表现不理想，然自下半年起，未受美中贸易影响，且受惠苹果、高通与华为旗下海思拉货强劲，加上5G世代来临，相关芯片、设备需求优于预期，以及来自超微(AMD)等高速运算(HPC)订单挹注，带动台积电2019年第3季营运表现优于预期。

第4季业绩也持续向上，台积电乐观预估单季营收将突破100亿美元，约102亿~103亿美元，季增8.5~9.6%，若财测顺利达阵，单季、全年营收将再创新高，台积电将在16日举行法说会，届时将揭露2019年成绩单与2020年展望。

三星方面则比较冷落，迄今除可能是因为交换订单或分散风险而来的高通5G芯片订单外，未再见大单落袋。

展望2020年，设备业者表示，受惠订单满手的台积电保持制程领先，持续投入7纳米产能扩增，5纳米、3纳米制程按既定时程进行且获苹果、海思等大客户重金包下产能，相关设备支出只增未减，供应链将同步受惠，全年业绩可望扬升，估计营运动能至2021年不会停歇。

整体而言，随著5G商机爆发及美中贸易战况趋缓，半导体产业将重返成长，动能强度可望超乎预期。