据台媒报道，市场盛传台积电遭华为砍单。不过外资投行认为，最新一轮砍单并非华为主动，而是台积电对华为砍单，预估砍单占产能达20%以上，并估计此举将对华为供应链带来短期冲击。台积电7nm、5nm产能早已排满，华为海思空出的产能仍能被苹果、AMD、联发科以及高通等抢光，全年产能仍满载。

对于相关传闻，台积电表示，向来不对外透露个别客户接单 ，无法评论海思下单状况。

市场人士认为，美国传出先前大力施压台厂，希望不要协助供货华为，台积电此时砍华为订单，也可能是为了给美方交代。里昂证券半导体产业分析师侯明孝表示，先前华为因应美国禁令，一度高积库存，供应链饱受去化压力；近期华为再就5G手机大备货，似要卷土重来，负责帮华为代工的台积电率先砍单，是近期华为供应链动能普遍放缓的主因。

里昂调查，目前有三大砍单消息获得确认，首先是华为的PCB供货商本季订单遭下调10%至20%；其次，海思下给台积电的手机芯片产能调整10%至15%；第三是台积电今年对海思7nm和5nm的晶圆总产能砍掉20%。

侯明孝指出，由于华为5G手机销售不如预期，PCB和非半导体组件厂遭到砍单，已被市场预期；华为近期持续就半导体产品寻求代工产能，因此应为台积电顾虑华为过度扩产，加上台积电本身产能非常吃紧而断然砍单。

台积电的先进制程独步全球，若华为被砍单，里昂不认为其他代工厂可快速填补，但其他手机厂有望填满华为缺口，因此仅对华为链的短期动能保守，预估今年全球5G手机出货仍可达2.73亿。