半导体设备制造商KLA宣布扩大产品范围。日前，该公司推出用于5G移动通信和人工智能（AI）的高性能半导体制造的检测设备'Archer 750'和'Spectrashape 11K'。

据KLA人员介绍，在将新结构和新材料结合到高科技芯片时，半导体公司将很难在原子基础上进行测量。Archer 750是一种检查在半导体的每一层上绘制的图案形状是否与上一层的形状正确对齐的设备，可以帮助提高DRAM和3D NAND器件的良率。同时还支持改善图案成熟度。

SpectraShape 11K则主要用于监视3D结构，包括晶体管和存储单元。DRAM和3D NAND器件的形状可以高精度和高速度进行测量。