3月3日消息，台积电宣布与博通公司合作强化CoWoS平台。CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。

台积电表示，与博通携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，借由更多的系统单晶片来支援先进的高效能运算系统，并且支持台积电下一世代的5nm制程技术。

新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片(SoC)，以及多达6个高频宽存储器(HBM)立方体，提供高达96GB的存储容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。

CoWoS解决方案具备支援更高存储器容量与频宽的优势，非常适用于存储器密集型之处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。