据西安新闻报道，3月10日，三星（中国）半导体有限公司举行三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市仪式。

来源：西安新闻

据悉，三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，目前已具备量产能力，预计今年8月实现满产，此次下线上市的正是三星高端存储芯片二期第一阶段项目的首批产品；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。

三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基表示，受疫情影响，2月份公司曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题，但在陕西省、西安市政府和企业共同努力下，西安工厂一期的产线加强了防疫，并建立AB角和人员备案制度，确保工厂产线员工独立和工厂运行不受影响，每月生产约13万片产能。