据台媒报道，目前台积电正在考虑在美国设立最先进制程晶圆厂，用于生产2nm制程工艺产品。

业内人士表示，处于对地缘政治以及成本的考虑，该计划目前仍可能改变，毕竟美国的制造成本较台湾高的多。除非台积电的美国客户和州政府协助分担设厂所需的数十亿美元成本，否则在美国设晶圆厂不可能赚钱。

消息人士表示，目前，最理想的地点肯定仍然是台湾。但因台湾缺乏土地和水电，加上环评要求很难找到理想的地点。因此长期来看，台积电无可避免地须考虑在海外设厂。

目前整个半导体产业的最新一代产品将是台积电已于2020年投产的5纳米芯片，3纳米和2纳米技术仍在开发中。台积电已决定在台南生产3纳米芯片，并将于2020年破土动工。该晶圆厂预计将于2022年投入营运，但台积电仍在寻找生产2纳米芯片的地点。

台积电发言人于3月16日表示，该公司正在不断研究和评估是否要在美国设厂。台积电从不排除在美国兴建或收购晶圆厂的计划，但目前尚无具体计划，一切完全取决于客户需求。