3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨全区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。

据报导，康佳集团存储芯片封测项目总投资20亿元，投资金额较去年公布时翻番，由康佳集团股份有限公司投资建设，主要从事存储芯片的封装测试及销售，全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。据悉，该项目计划6月份主体竣工、10月份设备进场、年底前投产达效。

早在去年11月25日，深康佳曾发布公告称，因业务发展需要，康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂，选址在盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，计划2020年底试生产。