3月23日，中芯国际发布公告称，该公司于今年2月18日至3月20日期间，向Lam Research提交一系列用于生产晶圆的产品订单，总金额达3.97亿美元（约合人民币28亿元）。不过，中芯国际未披露订单的具体细节。

据报道，去年3月12日至今年2月17日，中芯国际就已经向Lam Research购置用于生产晶圆的相关机器及设备，订单金额高达6亿美元。当时，中芯国际透露，该订单是为应对客户需要，扩大产能。

今日中芯国际高开高走，市值重回600亿港元。

据悉Lam Research是全球刻蚀设备龙头，总部位于美国加州，产品面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗等，是仅次于应用材料、东京电子和ASML的半导体前端设备龙头。