据媒体报道，晶圆制造商环球晶圆在日前正式推出 150mm 碳化硅晶圆，代表着这家硅晶圆龙头在最近迅速崛起的碳化硅硅片领域取得了阶段性成果。

环球晶是全球领先的半导体硅片供应商，根据市场调研数据，在晶圆制造领域，环球晶排名第四，市占率为16.28%，前三名分别为：日本信越化学，日本 SUMCO 和德国 Siltronic。

目前，业内对碳化硅的研究的研究热度很高，据市调机构 Yole Developpement 的报告指出。碳化硅晶圆到2023年时市场规模可达 15 亿美金，年复合成长率逾 31%。而在通讯元件领域，到 2023 年市场也可达 13 亿美金，年复合成长率则可达 23%。

据统计显示，目前全球生产碳化硅晶圆的厂商包括 CREE、罗姆半导体旗下 SiCrystal、II-IV、Norstel、新日铁住金及道康宁 (Dow Corning)，其中，CREE 市占率高达 6 成之多，几乎独霸市场。

且 CREE 今年 5 月更宣布，看好 5G 与电动车后市需求，将在未来 5 年内，斥资 10 亿美元扩产。台厂除环球晶外，汉磊投控旗下磊晶硅晶圆厂嘉晶也切入碳化硅磊晶代工服务，同集团的晶圆代工厂汉磊科则是提供 SiC Diode、SiC MOSFET 代工服务。

虽然受限成本与技术门槛较高、产品良率不高等因素，使碳化硅晶圆短期内仍难普及，但随著 5G、电动车需求持续驱动，将成为加速碳化硅晶圆市场快速发展的最大推手，且在产品可靠度与性能提高下，终端厂商对新材料的信心，也可望随之提升。