据韩媒报道，韩国国内的封测企业受惠三星电子晶圆代工业务扩张，增加了封测外包业务，2019年营收纷纷增长。

2019年，晶圆级封装厂商Nepes持续保持业级增长，营业利润为170亿韩元，比去年增长了175.7％，封装功率半导体，应用处理器等。目前，Nepes在忠北郡正平郡青安工厂的扩张已经结束，并成立了名为“ Nepass Rawe”的分包方案子公司，到2024年投资了3000亿韩元。

主要将外部连接端子与半导体芯片下方的圆球连接的LB Semicon，2019年营业利润也增长了83.7％。

晶圆和封装测试公司Tesna公布2019年营业利润为240亿韩元，比去年同期增长28.3％。此外，SFA半导体的营业利润同比增长了16％，达到391亿韩元，这正逐步提高了系统半导体在存储半导体之后的封装率。

原本公司预计在5G的带动下智能手机的换机潮会迎来一波高潮，然而疫情的爆发，迅速冻结了智能手机、PC的市场需求，尤其是欧美市场，同时也给封测厂商带来不确定性。