据韩媒报道，韩国半导体设备公司Tess目前正在积极拓展其业务至系统半导体领域，顺应韩国国内加强系统半导体业务能力的趋势。

业内人士表示，Tess即将完成气相蚀刻设备的商业化，并预计将交付三星电子半导体晶圆代工部门。消息称，相应设备目前已经通过了测试。

气相蚀刻设备是一种利用氟化氢气体选择性去除硅片表面氧化膜的设备，此前，三星的晶圆代工厂一直使用的是日本东京电子的设备。Tess曾为三星电子和SK海力士的存储产品线提供过气相蚀刻设备，但确是第一次为晶圆代工厂提供。

此外，Tess自去年就开始研发硬掩模板剥离设备，并准备将其应用于存储产品生产线。

掩模板是半导体加工工艺中使用到的一种辅助材料，业内人士表示，Tess正在逐步进入由美国和日本主导的半导体设备领域，引领半导体设备实现本地化生产。

同时，Tess还致力于化学气相沉积、干蚀刻设备等关键生产设备。