据台媒报道，近期产业链传出台积电CoWoS产能利用率大幅提升至满载水平，包括台积电也对急单量增长感到“出乎意料”。

受“新冠”疫情的影响，半导体业界降低了2020年智能手机相关芯片需求预期，也有消息传出苹果5G版本量产时程递延机率大增。然而，“新冠”疫情进一步刺激了云运算、数据中心、远距办公/教学、服务器背后所需的高效运算(HPC)芯片第2季需求仍强劲，集成高算力逻辑IC与高带宽存储器(HBM)的AI芯片、特用芯片(ASIC)等，成为一线芯片业者持续推进的大方向。

台积电目前绑定先进封装的一条龙生意模式，可以有效保证高质量、高良率、高效能的最佳选项，尽管在单就封测代工费用来看，台积电CoWoS等先进封装报价略高，但是相较于SoC与HBM等整体成本来说，芯片客户自然会了解，兼顾风险控管与效能表现的重要性，凭借此优势，台积电持续紧握超微、华为海思、赛灵思、博通、NVIDIA等一线大厂HPC芯片订单。