日前，比亚迪发布公告称，其近期通过下属子公司间股权转让、业务划转完成对全资子公司比亚迪微电子（现已更名为“比亚迪半导体”）的公司内重组。比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。通过重组，比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

公告还披露，比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。引入战略投资者完成后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。

同日，比亚迪发布公告，宣布陈刚已辞任比亚迪副总裁职务，辞任后的陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

公开资料显示，比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。此前颇受市场关注的IGBT，属于汽车功率半导体的一种，是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域等应用中的核心技术，但因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。

经过十余年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成长为中国最大的车规级IGBT厂商，并开启了新能源汽车IGBT的国产替代进程，为新能源汽车电控核心零部件的自主可控提供了坚实后盾。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

比亚迪于2008年收购了宁波中纬半导体晶圆厂，自主研发的IGBT芯片从2009年起打破了国际巨头的技术垄断，作为电动车“CPU”的IGBT，直接影响电动车功率的释放速度、汽车加速能力和最高时速等，比亚迪微电子2018年发布的IGBT4.0技术被认为在车规级领域具有标杆性意义。

自彼时起，比亚迪半导体业务的未来发展频频引发外界猜测。在深交所互动交易平台上，投资者曾多次对半导体业务分拆上市建言和询问。比亚迪董事长兼总裁王传福此前透露，计划分拆电池业务IPO，外界由此大胆猜测，以比亚迪IGBT等产品的技术实力和外供情况，未来或也可实现分拆上市。

这些猜测如今得到了证实。公告显示，未来比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇。同时，比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台，寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。

消息人士透露，比亚迪此举为子公司谋对外开放和市场化拓展，将有利于逐步优化公司资产负债率，提升公司整体竞争力。

比亚迪总裁办公室主任李巍表示：“比亚迪现在采取的开放策略，不仅针对传统车企，也针对海外品牌和国内新势力造车品牌，无论是电池、电机、电控还是IGBT，只要有需求，我们都欢迎合作。”