据SEMI数据显示，2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少7%。

台湾地区重登半导体新设备的最大市场，销售额增加68%，来到171.2亿美元。中国大陆保持第二大设备市场的地位，销售额为134.5亿美元。韩国则是下跌44%，以99.7亿美元排行第三。相对日本、欧洲和世界其他地区设备市场的萎缩态势，北美设备销售额2019年跃升了40%，达到81.5亿美元，为该区连续第三年增长。

SEMI指出，2019年全球晶圆处理设备销售额下降6%，其他前段设备销售额则出现9%的增长。组装、封装以及测试设备的销售表现也不如预期，分别下降了27%和11%。此外，所有销往中国的主要设备部门，除了组装和封装之外均有所成长。