4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级，助力经济社会高质量发展。

富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

富士康科技集团董事长刘扬伟表示，富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用，这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智能等新基建不可或缺的重要组成部分，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。

在国家大力支持下，富士康与各地方政府合作，签订了一系列的半导体项目，比如在2018年与珠海达成协议，于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达90亿美元。之后富士康又与济南市政府建立合作，设立37.5亿元人民币的投资基金，以支持山东本地的半导体产业发展。富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地的半导体设备制造项目，总投资人民币20亿元，以半导体高端设备为主，正在一步步打通上下游产业链，提高企业综合实力。

刘扬伟还表示，这只是开始，富士康将与青岛携手推进产业链发展以及高端技术创新，合作推动未来城市建设，让更多未来产业落地青岛，打造新的产业生态，为青岛培育电子信息产业集群、发展工业互联网贡献力量。