据外媒报道，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成，为应对美国出台更多限制措施做准备。

美国现在正准备发布新规，要求使用美国芯片生产设备的外国企业在向华为供货时，必须先获得许可，这将直接影响到台积电对华为出货。

一名消息人士称，华为旗下芯片部门--海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。这位消息人士未获授权对媒体发言，要求匿名。“过去，华为希望与顶尖制造商合作，中芯国际只是二线的，”该消息人士称，“我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快我们对他们的帮助。”据悉，这种转变是“行业惯例”。华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

现在还不清楚有多少生产外包给中芯国际。台积电在昨日的法说会上也表示，有注意到有关贸易条例的改变，但仍然是草稿，最终尚未定案。且定案后会有30天的容忍期让产业调整。公司认为可能会有短期影响，但公司会持续与客户观察并采取措施来减缓冲击，长期而言，某些供应链会有调整，公司仍然可以保持长期成长。