在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。

台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电从7nm工艺开始导入EUV极紫外光刻技术，5nm上也顺利转移，而且在3nm上展现了优异的光学能力和符合预期的良品率，所以在2nm和后续更先进工艺上，台积电将继续重点改善EUV技术的质量与成本。

其实，对于3nm、2nm这些更先进的制程工艺，技术挑战还是次要的，最关键的是成本，有数据显示，7nm工艺芯片的研发需要至少3亿美元的投资，5nm工艺需要5.42亿美元，而来到更先进的3nm、2nm工艺，预计在10亿美元以上。