华为与ST合作开发移动和汽车相关芯片
AVA 2020-04-29 09:44据《日经亚洲评论》援引两位知情人士消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。
据悉，意法半导体是华为的芯片供应商，两者的合作有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术，更有助于帮助华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。
报导称，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。
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