据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)最新硅晶圆产业分析报告指出，2020年第 1 季全球硅晶圆出货总面积达 29.2 亿平方英吋 ，较去年第 4 季出货总面积 28.44 亿平方英吋增长2.7%，与去年同期相较则下降 4.3%。

SEMI SMG 主席暨美国信越硅利光产品开发与应用工程副总监 Neil Weaver 表示，全球硅晶圆出货量在经历过去一年的下滑后，第 1 季呈现小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下，市场的不确定性，可能会在未来几季带来负面影响。
　
受惠客户库存顺利去化，去年第 4 季以来，12 吋逻辑制程需求领先回稳，存储需求随后也跟进回温，8 吋从今年第 1 季起逐步复苏，业者看好12 吋与 8 吋景气均于去年第 4 季落底；6 吋则因肺炎疫情影响，台厂受惠转单效益，第 1 季市况快速升温至供给吃紧。

环球晶表示，从第 2 季接单来看，部分客户甚至为求库存稳定，持续建立安全库存，盼能稳定出货、提前获得货源，以避免突发性的供应链缺口，其中，主要动能来自医疗相关零件、远距工作相关应用，在客户需求畅旺下，第 2 季 12 吋、6 吋产能满载，8 吋则趋近于满载。

台胜科同样表示，许多国家和地区相继封城，客户端忧心随时可能面临断链危机，拉货动能续强，除第 1 季 8 吋、12 吋产能均满载生产外，第 2 季也已完成接单，产能同样满载。