近期，随着电源管理半导体（PMIC），图像传感器和显示驱动芯片（DDI）的产量增加，8英寸晶圆市场得以继续增长。主要由于8英寸晶圆工艺简单，不需要应用诸如DRAM和AP之类的高级工艺，对于小规模晶圆代工公司而言，比较合适。

目前，市面上硅晶圆主要为12英寸和8英寸，市场的大趋势是向12英寸转换。因为面积大有利于降低成本。主要可以用来生产高附加值产品，例如5G调制解调器芯片和应用处理器（AP）。

8英寸晶圆需求的增加对联电是一大利好，联电主要采用相对较低级别的工艺，例如40纳米，60纳米和90纳米，去年，联电获得了三星电子系统LSI的5G智能手机视频信号处理器（ISP）和有机发光二极管（OLED）DDI的订单。

在第一季度，联电公布的营业利润为3,414万美元与去年同期（营业亏损15.97亿美元）相比得到显着的增长。

此外，预计8英寸晶圆市场将继续增长。根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）的数据，到2022年，全球8英寸晶圆产量预计将达到650万片，较去年高出17％。