据外媒报导，美国商务部长Gina Raimondo 20日表示，芯片供给逐渐增加，福特与通用汽车 开始得到更多芯片零件，已看到半导体短缺缓解的迹象。

为解决芯片短缺问题，今年Raimondo促成一系列半导体会议，她表示，这些举措让晶圆代工厂生产和出货更加透明，车用芯片供给量逐渐增加。白宫高层认为，这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造与分配、汽车业订单的不信任。

此外，白宫近期还向马来西亚和越南施压，要求确保半导体工厂被列为「关键」业务，以在当地疫情爆发之际保持部分产能。