国际半导体产业协会 (SEMI)最新数据显示，6 月北美半导体设备制造商出货金额为 36.7 亿美元，已连续 6 个月创新高，较 5 月 35.9 亿美元相比增加 2.3%，较去年同期 23.2 亿美元也成长 58.4%。

SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，今年上半年北美半导体设备制造商出货金额显著成长，随着创新科技与规模数字化所需的新技术对半导体的需求持续增加，半导体产业将持续投入更高的资本支出，带动设备制造景气加温。

SEMI 预估，今年全球半导体设备销售额将达 953 亿美元，年增 34%，且在数字转型推动下，2022 年设备市场可望再创新高，突破 1000 亿美元大关，台湾地区也将重返半导体设备支出龙头宝座。

受惠全球半导体厂持续投资成长领域，不仅带动这波成长动能，也推升半导体前、后段设备市场扩张。

SMEI 也看好，晶圆厂设备包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备支出，2021 年估大幅成长 34%，攻上 817 亿美元的历史新高，2022 年也可望持续成长 6%，整体市场规模超过 860 亿美元。

其中，晶圆代工和逻辑制程占晶圆厂设备总销售超过一半，受惠全球产业数字化对于先进技术的强劲需求，2021 年总支出达到 457 亿美元，年增 39%，且成长力道预计一路延续至 2022 年，届时可望再年增 8%。