芯片需求看旺至2022年上半年，全球车用芯片大厂瑞萨电子1-9月获利创新高、本季(10-12月)营收估暴增逾5成，将努力提高生产和出货，且宣布将收购以色列半导体厂Celeno。

瑞萨28日于日股盘后公布今年度前三季(2021年1-9月)财报(以国际财务报导准则IFRS计算)：因微控制器(MCU)等车用芯片需求扬升，带动合并营收较去年同期大增29.7%至6,799.86亿日圆、合并营益暴增149.9%至1,194.85亿日圆、合并纯益暴增96.1%至754.57亿日圆，纯益创下历年同期历史新高纪录。

就部门别情况来看(以非一般公认会计原则Non-GAAP计算)，瑞萨「车用事业(包含MCU、系统单芯片(SoC)、模拟&电源控制芯片)」营收较去年同期大增34.6%至3,307亿日圆、营益暴增152.7%至833亿日圆；「产业/基础设施/IoT用事业(包含MUC、SoC、模拟芯片)」营收成长24.1%至3,361亿日圆、营益大增56.5%至1,070亿日圆。

瑞萨预估本季(2021年10-12月)合并营收(以IFRS计算)将为2,980亿日圆(上下误差40亿日圆)、将较去年同期大增55.5%(上下误差2.1个百分点)，毛利率预估为53.0%(去年同期为47.0%)、营益率预估为28.0%(去年同期为19.4%)。

瑞萨预估今年度(2021年1-12月)合并营收(以IFRS计算)将为9,780亿日圆(上下误差40亿日圆)、将年增36.7%(上下误差0.6个百分点)，毛利率预估为52.8%(年增5.4个百分点)、营益率预估为28.８%(年增9.5个百分点)。

据外媒报导，瑞萨社长柴田英利于28日举行的财报说明会上表示，「以车用、产业用为中心，截至明年上半年为止、需求将持续看旺」，为了因应需求增加，「将致力于增加生产/出货」。

关于成本面，柴田英利表示，「晶圆代工大厂涨价的冲击很大」。

此外，瑞萨还宣布，将斥资约3.15亿美元(约359亿日圆)收购以色列半导体厂Celeno Communications、并计划在2021年内完成收购手续。Celeno的强项在于Wi-Fi用芯片，2020年度营收为42亿日圆。柴田英利指出，「通过收购Celeno，将可让瑞萨能够自行生产、供应通讯用芯片」。

关于产能方面，瑞萨曾于9月29日举行的营运说明会上公布了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力(以前端制程换算)提高5成。其中，以8英寸晶圆换算的高阶MCU供应能力将提高至约4万片/月、将较现行增加5成，而这主要将依赖于晶圆代工厂产线来进行；低价格带MCU供应能力将提高至3万片/月、将较现行增加7成，而这主要将通过提高瑞萨自家工厂产能来满足。