据台媒报导，工研院产科国际所研究副总监彭茂荣预估，明年全球半导体市场规模首度突破6000亿美元大关，来到6065亿美元，较今年5509亿美元成长10.1%。

对于台湾地区IC产业，彭茂荣预期今年台湾地区IC产业产值首度突破新台币4兆元，逼近4.1兆元，较去年3.2兆元成长25.9%，预估明年台湾地区IC产业产值可逼近4.5兆元，年成长12%。

其中在IC设计方面，工研院产科国际所资深产业分析师范哲豪预估，今年台湾地区IC设计产业产值将首度突破新台币兆元大关，来到1.2兆元，较去年8529亿元大增40.7%，主要受惠产品组合优化和涨价效益，带动多数厂商毛利率走扬。

展望明年，范哲豪预期明年台湾地区IC设计产业可维持成长，尽管全球芯片缺货状况仍存在，但明年可稍微趋缓，预估2023年芯片缺货可明显纾解。

另外在IC封装测试业，工研院产科国际所产业分析师杨启鑫预估，今年台湾地区IC封测业产值可到新台币6284亿元，较去年5490亿元成长14.5%，预估到明年相关产值可到6950亿元，年成长10.6%。

彭茂荣预估，到2025年台湾地区IC产业产值目标达到新台币5兆元，到2030年相关产值目标达到6兆元。