日媒:东芝考虑一拆为三各自上市,半导体存储或为其一
AVA 2021-11-09 10:03据多家日本媒体8日报导,东芝可能将「解体」,考虑按照主要业务将公司整体一拆为三,将分拆成「基础设施」、「组件」和「半导体存储」等3家公司,且分拆后的公司将各自挂牌上市。东芝计划在2年后实现该分拆计划。
据报导,东芝考虑将上述分拆计划编列于预计11月12日发表的中期营运计划内。东芝也于8日发表声明指出,「在制定提高企业价值的中期营运计划的过程中、分拆事业确实是评估中的选项之一」。
东芝目前从事核能/火力发电等发电设备、铁道等交通系统、电梯、空调、POS系统、HDD和半导体等众多业务,其中发电设备等将分拆出来成为「基础设施」公司、HDD等将成为「组件」公司,而「半导体存储」公司可能将成为东芝目前出资约4成的NAND Flash厂铠侠(Kioxia,原东芝存储器)的股票持有公司,不过东芝最终也有可能会将「存储」收编在「组件」内、仅将分拆成两家公司(基础设施和组件)。
报导指出,日本大企业将公司完全分拆、上市,将是史上首见的案例,而作为日本代表性总合电机厂的东芝计划将公司「解体」、恐将对日本产业界带来广泛性影响,可能将成为日本产业界的历史转折点。